| 发明名称 | 制造半导体器件的装置及其使用方法 | ||
| 摘要 | 一个引线框在充满还原性气体的传送通道中沿传送方向传送。在芯片焊接位置，将半导体芯片放在引线框上。铜或铜合金制做的金属丝提供给相邻的下一个金属丝压焊位置。用气罩包围的氢氧焰来熔化金属丝的下部未端，以形成一个球状体。金属丝由一根毛细管送入到传送通道内。球状体被热压到半导体芯片的电极层上，金属丝的另一端被熔断并在后步压焊位置被热压到引线框的外引线上，从而金属丝被连接在半导体芯片和外引线之间。 | ||
| 申请公布号 | CN85106110B | 申请公布日期 | 1987.12.09 |
| 申请号 | CN85106110 | 申请日期 | 1985.08.13 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 小林三男;薄田修;佐野芳彦;渥美幸一郎 |
| 分类号 | H01L21/603 | 主分类号 | H01L21/603 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人 | 余刚 |
| 主权项 | 1、一种制造半导体器件的装置，其压焊金属丝连结在半导体元件的电极层和引线框的外引线之间，该装置包括： | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||