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Un ensemble de composants à montage en surface comprend une couche intermédiaire (30) de matériau résilient placée entre un substrat de plaquette de circuit (24) et une couche superficielle contenant un motif conducteur (22) auquel sont connectés des supports intermédiaires (12) sans fils par des pluralités de joints de soudage (26). Le matériau résilient est sélectionné pour que le module de cisaillement (G) de la couche intermédiaire (30) ait une valeur maximale définie en fonction de l'épaisseur de la couche intermédiaire, la taille des composants, la plage de température cyclique et la force de cisaillement maximale qu'admettent les joints de soudage (26). La sélection d'un matériau résilient tel que la couche intermédiaire (30) ait un module de cisaillement dans la plage définie par les équations (1) et (2) résout le problème des défaillances aux essais à cycle thermique des joints de soudage dans des ensembles de composants montés en surface. Par exemple, l'élastomère acrylonitrile butadiène peut être mélangé à un ou plusieurs adhésifs, y compris des résines époxydes, des résines polyimides et des résines phénoliques afin de formuler un matériau résilient ayant le module de cisaillement requis calculé sur la base des équations (1) et (2) pour un ensemble déterminé de composants montés en surface et pour une application particulière. Une formulation représentative utile pour de nombreuses applications aérospatiales est phénolique/acrylonitrile butadiène (1:1). Des problèmes d'équilibre thermique sont réduits en mélangeant au matériau résilient un matériau diélectrique thermiquement conducteur tel que la poudre d'alumine. La teneur en poudre d'alumine de la couche intermédiaire peut varier entre 5% en volume environ et 40% en volume environ. |
