| 发明名称 |
ENCAPSULATION OF ELECTRONIC COMPONENTS WITH POLY(ARYLENE SULFIDE) CONTAINING MERCAPTOSILANE |
| 摘要 |
<p>Electronic components can be encapsulated with a poly(arylene sulfide) composition containing a mercaptosilane such as, for example, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane.</p> |
| 申请公布号 |
DE3372422(D1) |
申请公布日期 |
1987.08.13 |
| 申请号 |
DE19833372422 |
申请日期 |
1983.07.15 |
| 申请人 |
PHILLIPS PETROLEUM COMPANY |
发明人 |
BLACKWELL, JENNINGS P.;LELAND, JOHN E.;STILL, ROBERT D.;DIX, JAMES S. |
| 分类号 |
H01C1/02;C08K5/54;C08L71/00;C08L71/02;C08L81/00;C08L81/02;H01B3/30;H01G4/224;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):H01B3/30 |
主分类号 |
H01C1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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