| 发明名称 |
Methods of making thru-connections in semiconductor wafers |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US3343256(A) |
申请公布日期 |
1967.09.26 |
| 申请号 |
US19640421452 |
申请日期 |
1964.12.28 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION |
发明人 |
SMITH MERLIN G.;STERN EMANUEL |
| 分类号 |
H01J37/34;H01L21/263;H01L21/60;H01L21/768;H01L23/48 |
主分类号 |
H01J37/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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