| 发明名称 |
FEUILLE ADHESIVE UTILISABLE NOTAMMENT POUR LE DECOUPAGE DE PASTILLES SEMICONDUCTRICES SOUS LA FORME DE MICROPLAQUETTES |
| 摘要 |
L'invention concerne une feuille adhésive utilisable notamment pour le découpage de pastilles semiconductrices sous la forme de microplaquettes. <BR/> Cette feuille adhésive comporte un substrat 2 dont la surface est recouverte par une couche d'adhésif 3 formée par un adhésif et par un composé polymérisable sous l'action du rayonnement et qui est un oligomère d'acrylate d'uréthane possédant un poids moléculaire compris entre 3000 et 10000 et de préférence entre 4000 et 8000. <BR/> Application notamment lors de la fabrication des microplaquettes à partir de pastilles semiconductrices. |
| 申请公布号 |
FR2592390(A1) |
申请公布日期 |
1987.07.03 |
| 申请号 |
FR19860018037 |
申请日期 |
1986.12.23 |
| 申请人 |
FSK KK |
发明人 |
KAZUYOSHI EBE, HIROAKI NARITA, KATSUHISA TAGUCHI, YOSHITAKA AKEDA ET TAKANORI SAITO;NARITA HIROAKI;TAGUCHI KATSUHISA;AKEDA YOSHITAKA;SAITO TAKANORI |
| 分类号 |
C09J4/06;C09J7/02;C09J175/16;H01L21/00;H01L21/302;H01L21/68;(IPC1-7):C09J7/02 |
主分类号 |
C09J4/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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