| 摘要 |
Un fondant pour souder des composants électroniques par exemple, se caractérise en ce qu'il consiste en une solution comprenant de 1 à 15, de préférence de 2 à 12% en poids d'un agent tensio-actif non-ionique et/ou d'une autre substance ayant une capacité identique pour former des cristaux liquides dans le film de fondant, de 1 à 80, de préférence de 1 à 10% en poids d'eau, et un solvant volatil, de préférence au moins 70% en poids, et des petites quantités d'activateurs qui sont capables de réagir avec des impuretés se trouvant sur les surfaces soumises aux soudages, telles que des halogénures et des acides carboxyliques, et de préférence avec un rapport ponderal entre l'agent tensio-actif non-ionique et l'eau compris entre 1:8 et 5:1 et spécialement entre 0,5:1 et 2:1; un procedé de soudage utilisant ce fondant est également décrit. |
