摘要 |
PROCEDIMIENTO PARA LA PRODUCCION DE ESTRUCTURAS ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS SOBRE MATERIALES NO CONDUCTORES. CARACTERIZADO PORQUE LA DEPOSICION DE UNA PELICULA METALICA SE EFECTUA MEDIANTE DESCOMPOSICION DE COMPUESTOS ORGANOMETALICOS EN UNA ZONA DE DESCARGA DE EFLUVIOS; PORQUE LA PELICULA METALICA OBTENIDA EN LA ZONA DE DESCARGA DE FLUVIOS SE REFUERZA EN UN BAÑO PARA LA DEPOSICION DE METAL POR VIA QUIMICAMENTE REDUCTORA; Y PORQUE LAS ESTRUCTURAS SE PREFIJAN ANTES DEL TRATAMIENTO CON PLASMA, MEDIANTE LA COLOCACION DE MASCARAS O LA APLICACION DE BARNICES DE SERIGRAFIA O FOTOBARNICES. DE APLICACION EN ELECTRONICA, PRINCIPALMENTE EN LA PRODUCCION DE PISTAS DE CIRCUITO IMPRESO SOBRE CERAMICA, VIDRIO, PLASTICOS Y MATERIALES COMPUESTOS.
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