<p>Système de polissage automatique (10) pour le polissage d'un matériau semi-conducteur. Un robot (20) et un organe de prélèvement de Bernoulli (30) sont utilisés pour extraire les plaquettes polies d'une station de décharge immergée (62) située sur une machine de polissage de plaquettes (60). Les plaquettes polies sont ensuite déposées dans une cassette immergée.</p>
申请公布号
WO8702608(A1)
申请公布日期
1987.05.07
申请号
WO1986US01724
申请日期
1986.08.25
申请人
MOTOROLA, INC.
发明人
CRONKHITE, PAUL, W.;BOSLEY, BRUCE, C.;JONES, JAMES, H.;PATEL, ASIT, G.
