| 摘要 |
<p>Le procédé concerne la fabrication de supports de circuits électriques et, en particulier, de circuits imprimés. Il comprend les étapes connues qui consistent à obtenir une plaque support 1, à la recouvrir d'un revêtement conducteur 2-3 sur ses deux faces, à la percer ensuite de trous 4, puis à effectuer un dépôt électrolytique d'un matériau conducteur à des emplacements pré-déterminés, pour lequel le dépôt préalable d'un revêtement conducteur 5 est indispensable. Après ce dépôt indispensable (5) on provoque une discontinuité électrique autour des trous 4 voulus, par exemple en creusant des sillons 6 et 7, de sorte que le revêtement électrolytique ultérieur ne se dépose pas dans les trous 4 et qu'en outre, lors de la finition de la plaque, le revêtement conducteur 5 disparaît, les trous 4 retrouvant leur diamètre d'origine qui, lui, peut être très précis.</p> |
