SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME.

摘要

Un dispositif de prise d'images à semi-conducteurs comprend une puce à semi-conducteurs, un boîtier pourvu d'un évidement dans lequel est fixée la puce, et un organe protecteur transparent servant à abriter la surface sensible de la puce à semi-conducteurs et à guider la lumière provenant de l'objet à observer sur la surface de prise d'images. L'organe protecteur transparent comprend une couche de résine transparente recouvrant la surface sensible et la surface supérieure du boîtier sans former d'espace intermédiaire, ainsi qu'une surface incidente formée sur la couche de résine en parallèle avec la surface de prise d'images. Est également décrit un procédé de fabrication d'un dispositif de prise d'images à semi-conducteurs réalisé comme décrit ci-dessus en utilisant un moule.