| 发明名称 |
PROCESSI PER LA DEPOSIZIONE DI RAMESENZA ELETTRICA' AVENTI RITMI PIU VELOCI DI PLACCATURA |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
IT1162420(B) |
申请公布日期 |
1987.04.01 |
| 申请号 |
IT19790050227 |
申请日期 |
1979.09.11 |
| 申请人 |
KOLLMORGEN TECHNOLOGIES CORP |
发明人 |
MCCORMACK JOHN F;NUZZI FRANCIS J |
| 分类号 |
H05K3/18;C23C18/16;C23C18/31;C23C18/40;C23C18/50;C23C18/52;(IPC1-7):C23B/ |
主分类号 |
H05K3/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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