发明名称 | 物品的热粘合装置 | ||
摘要 | 本发明是锡焊印刷电路板和配置在其上面的电子零件的装置。其把化学上稳定的高沸点液体保持在软钎料的熔点以上,把钎焊膏涂在印刷电路板上并在上面暂时固定电子零件,然后浸入上述高沸点液体致使软钎料熔化,提升经冷却凝固使电子零件粘合在印刷电路板上。也可用输送链来输送印刷电路板。 | ||
申请公布号 | CN86104933A | 申请公布日期 | 1987.03.18 |
申请号 | CN86104933 | 申请日期 | 1986.07.30 |
申请人 | 近藤权士 | 发明人 | 近藤权士 |
分类号 | B23K3/04;H05K3/34 | 主分类号 | B23K3/04 |
代理机构 | 中国专利代理有限公司 | 代理人 | 叶凯东 |
主权项 | 一种把事先涂抹在相互要粘合在一起的第一物品的粘合面和第二物品的粘合面的结合剂,和上述的第一物品和上述的第二物品一道加热,使上述结合剂熔化并使之凝固以粘合上述第一物品和上述第二物品的物品粘合装置,其特征是,具有高于上述接合剂的溶点的沸点,用以熔解上述结合剂的热转移液,收容加热该热转移液的加热槽,以及浸泡在该加热槽内的上述热转移液里使上述结合剂熔化之后,在上述加热槽外进行凝固使上述第一物品和上述第二物品粘合的输送机构。 | ||
地址 | 日本东京大田区下丸子2丁目27番1号 |