发明名称 Låglegerad kopparlegering, förfarande för dess framställning samt dess användning.
摘要 A low-alloyed copper alloy suitable for use as a base material for a semiconductor includes 0.03 to 0.2% nickel by weight, 0.03 to 0.2% tin by weight; and 0.015 to 0.1% titanium by weight, the remainder being copper and common impurities.
申请公布号 FI71956(C) 申请公布日期 1987.03.09
申请号 FI19840004601 申请日期 1984.11.23
申请人 WIELAND-WERKE AG, 发明人 STEEB,JOERG
分类号 C22C9/00;C22C9/02;C22C9/06;C22F1/08;H01L23/492;(IPC1-7):C22C9/02 主分类号 C22C9/00
代理机构 代理人
主权项
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