发明名称 |
Låglegerad kopparlegering, förfarande för dess framställning samt dess användning. |
摘要 |
A low-alloyed copper alloy suitable for use as a base material for a semiconductor includes 0.03 to 0.2% nickel by weight, 0.03 to 0.2% tin by weight; and 0.015 to 0.1% titanium by weight, the remainder being copper and common impurities. |
申请公布号 |
FI71956(C) |
申请公布日期 |
1987.03.09 |
申请号 |
FI19840004601 |
申请日期 |
1984.11.23 |
申请人 |
WIELAND-WERKE AG, |
发明人 |
STEEB,JOERG |
分类号 |
C22C9/00;C22C9/02;C22C9/06;C22F1/08;H01L23/492;(IPC1-7):C22C9/02 |
主分类号 |
C22C9/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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