发明名称 传热壁
摘要 本发明为一种传热壁,在其外表面下有孔隙、外表面上有限制开口。为改善其传热性能,特别是在低压低温状态下的传热性能,在选定范围内加大每个孔隙顶部的壁厚和加长限制开口的长度,并给出了这两个参数的选用范围。
申请公布号 CN85101359A 申请公布日期 1987.02.18
申请号 CN85101359 申请日期 1985.04.01
申请人 株式会社日立制作所 发明人 中山恒;中岛忠克;桑原平吉;安川明;大黑崇弘;吉田博通
分类号 F28F3/12 主分类号 F28F3/12
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人 王皖秦;孙蜀宗
主权项 1、一种传热壁,其特征是:该传热壁外层有若干细长孔隙,这些孔隙和传热壁外表面被若干上盖隔开,这些上盖本身是上述传热壁的一部分,孔隙和传热壁外表面之间被若干通路勾通,在上述通路上有限制开口,这些限制开口的横截面积小于孔隙最大横截面积,且彼此独立,上述传热壁是用同一种导热材料制成的,在这种传热壁中,上盖厚度(即孔隙顶端与传热壁外表面之间的距离)Z*(cm)和孔隙到传热壁外表面的通路长度L(cm)同时满足下述与传热壁材料及壁内流动液体其中erf是误差函数,<math> <mrow> <mi>erf</mi> <mrow> <mo>(</mo> <mi>&beta;</mi> <mo>)</mo> </mrow> <mo>=</mo> <mfrac> <mn>2</mn> <mi>&pi;</mi> </mfrac> <msubsup> <mo>&Integral;</mo> <mn>0</mn> <mi>&beta;</mi> </msubsup> <mi>e</mi> <mo>&CenterDot;</mo> <msup> <mi>&xi;</mi> <mn>2</mn> </msup> <mi>d&xi;</mi> </mrow> </math> aw是传热壁的热扩散率(cm2/S);Ts是沸腾液体的饱和温度(K);σ是沸腾液体的表面张力(dyn/cm);λl是沸腾液体的导热系数(W/K·cm);ρv:是沸腾液体的蒸汽密度(g/cm3);hfg是沸腾液体的蒸发潜热(J/g);νv是蒸汽的动力粘性系数(cm2/S);do是限制开口的直径(cm);qw是投影面上的热通量(W/cm2);NA/A是气泡生成点的数密度(NA/A=Cb·do0.4·qw0.5采用氟里昂或液氮作沸腾液体时Cb=80,用水时Cb=95);Cτ、Cq、Cf和Ch是由沸腾液体物理特性决定的常数,其中Cτ≈0.02,Cq≈0.0007,Cf≈0.1,Ch≈0.06。
地址 日本东京都千代田区神田骏河台四丁目六番