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发明名称
RESIN SEALING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号
JPS6222442(A)
申请公布日期
1987.01.30
申请号
JP19850163467
申请日期
1985.07.22
申请人
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人
ARAKAWA ISAO
分类号
H01L21/56;B32B37/00
主分类号
H01L21/56
代理机构
代理人
主权项
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