发明名称 | 复合磁控溅射靶及其镀膜方法 | ||
摘要 | 一种磁控溅射靶装置,由至少两个可调场强的电磁单元拼装而成。这些单元共用一个阴极靶板和溅射电源。各个单元的靶面场强可以通过各自的电磁铁分别加以调节,从而实现各单元的功率分别调节。各个单元可以单独使用或同时使用。当各个单元分别采用异种材料的靶材时,该溅射装置可以实现镀制各种金属材料(包括铁磁材料)的合金膜,并实现合金膜成份的连续调节。 | ||
申请公布号 | CN85105634A | 申请公布日期 | 1987.01.28 |
申请号 | CN85105634 | 申请日期 | 1985.07.25 |
申请人 | 清华大学 | 发明人 | 范玉殿 |
分类号 | C23C14/34;C23C14/54 | 主分类号 | C23C14/34 |
代理机构 | 清华大学专利事务所 | 代理人 | 张善余 |
主权项 | 1、一种复合磁控溅射靶装置,其特征在于是由两个或两个以上可调场强的电磁单元拼装而成的,这些单元共用一个阴极和同一个溅射电源,且单元具有各自独立的励磁电流源,并在阴极靶板内表面产生各自独立的跑道磁场。 | ||
地址 | 北京市海淀区清华园 |