| 主权项 |
1.一种洗净喷嘴,其包括: 一喷嘴部分,其具有一最小直径部分和一喇叭状部 分,该喇叭状部分在该最小直径部分的上游位置, 藉由多数个倾斜部分所形成; 一气体喷射口,系沿着该多数个倾斜部分所形成, 并开口于该喇叭状部分的一中间部分; 另一倾斜部分,其具有一相对于该喷嘴部分轴的倾 斜角,该角被设定小于该气体喷射口的喷射角度, 该倾斜部分系放置于该气体喷射口与该最小直径 部分之间;及 一洗净液体喷射口,该洗净液体喷射口系形成于该 气体喷射口内部; 其中,一气体以高于从该洗净液体喷射口喷出的一 洗净液体的速度从该气体喷射口中被喷出,将该洗 净液体转换成若干小滴,同时并加速之。2.如申请 专利范围第1项之洗净喷嘴,其中,通过该气体喷嘴 的一中心部分的一气体喷射流体聚合在该最小直 径部分的上游一点处。3.如申请专利范围第1项之 洗净喷嘴,其中,垂直该气体喷射口轴方向的横截 面面积系朝其下游开口末端逐渐地减小以加速该 气体。4.如申请专利范围第1项之洗净喷嘴,其中, 该气体喷射口的横截面面积在其下游开口末端被 设定几乎等于或略小于该最小直径部分的横截面 面积。5.如申请专利范围第1项之洗净喷嘴,其中, 该气体喷射口在其下游开口末端的横截面面积与 该最小直径部分的横截面面积的比率被设定为1:1 到1:1.3之间。6.如申请专利范围第1项之洗净喷嘴, 其中,该洗净液体喷射口到该喷嘴部分的一下游末 端的距离系为该最小直径部分的直径的10-50倍。7. 如申请专利范围第1项之洗净喷嘴,其中,一粉末材 料可被供应至该气体喷射口的一上游侧。8.一种 洗净喷嘴,其系包括: 一喷嘴部分,其具有一最小直径部分和一喇叭状部 分,该喇叭状部分系由一位于该最小直径部分上游 处的弯曲表面所形成,和一正切于该弯曲表面且朝 着该最小直径部分逐渐减小的倾斜角; 一气体喷射口,其系沿着该弯曲表面所形成,并开 口于该喇叭状部分的一中间部分;及 一洗净液体喷射口,其系形成于该气体喷射口内部 ; 其中,一气体以高于从该洗净液体喷射口喷出的一 洗净液体的速度从该气体喷射口中被喷出,将该洗 净液体转换成若干小滴,同时并加速之。9.如申请 专利范围第8项之洗净喷嘴,其中,通过该气体喷嘴 的一中心部分的一气体喷射流体聚合在该最小直 径部分的上游一点处。10.如申请专利范围第8项之 洗净喷嘴,其中,垂直该气体喷射口轴方向的横截 面面积系朝其下游开口末端逐渐地减小以加速该 气体。11.如申请专利范围第8项之洗净喷嘴,其中, 该气体喷射口的横截面面积在其下游开口末端被 设定几乎等于或略小于该最小直径部分的横截面 面积。12.如申请专利范围第8项之洗净喷嘴,其中, 该气体喷射口在其下游开口末端的横截面面积与 该最小直径部分的横截面面积的比率被设定为1:1 到1:1.3之间。13.如申请专利范围第8项之洗净喷嘴, 其中,该洗净液体喷射口到该喷嘴部分的一下游末 端的距离系为该最小直径部分的直径的10-50倍。14 .如申请专利范围第8项之洗净喷嘴,其中,一粉末材 料可被供应至该气体喷射口的一上游侧。15.一种 洗净喷嘴,其包括: 一渐缩-渐张喷嘴部分具有一最小直径部分和一喇 叭状部分,该喇叭状部分系形成于该最小直径部分 的上游处; 一气体喷射口,其系沿着该喇叭部分形成并开口于 该喇叭状部分的一中间部分;及 一洗净液体喷射口,其系形成于该气体喷射口内部 ; 其中,一气体以高于一洗净液体的速度被喷出,将 该洗净液体转换成若干小滴,并且该小滴在此些喷 射口下游处以及在被喷出该洗净喷嘴之前被更进 一步地加速。16.如申请专利范围第15项之洗净喷 嘴,其中,通过该气体喷嘴的一中心部分的一气体 喷射流体聚合在该最小直径部分的上游一点处。 17.如申请专利范围第15项之洗净喷嘴,其中,垂直该 气体喷射口轴方向的横截面面积系朝其下游开口 末端逐渐地减小以加速该气体。18.如申请专利范 围第15项之洗净喷嘴,其中,该气体喷射口的横截面 面积在其下游开口末端被设定几乎等于或略小于 该最小直径部分的横截面面积。19.如申请专利范 围第15项之洗净喷嘴,其中,该气体喷射口在其下游 开口末端的横截面面积与该最小直径部分的横截 面面积的比率被设定为1:1到1:1.3之间。20.如申请 专利范围第15项之洗净喷嘴,其中,该洗净液体喷射 口到该喷嘴部分的一下游末端的距离系为该最小 直径部分的直径的10-50倍。21.如申请专利范围第15 项之洗净喷嘴,其中,一粉末材料可被供应至该气 体喷射口的一上游侧。22.一种洗净装置,其包括: 一洗净喷嘴;及 一携带高压气体流体的高压气体流体通道; 其中,该注入有粉末的高压气体流体被供应于该洗 净喷嘴,在该处其与一液体混合,形成一包含该粉 末的气-液混合流体,该气-液混合流体被应用于一 物件,藉由一分离成层作用来洗净之;及 其中,一小份量的防止阻塞液体被注入介于一粉末 注射口和该洗净喷嘴之间的该高压气体流体通道 的一中间段处。23.如申请专利范围第22项之洗净 装置,其中,该防止阻塞液体的份量系小于供应给 该洗净喷嘴的液体份量。24.如申请专利范围第22 项之洗净装置,其中,该防止阻塞液体的重量系小 于该注射粉末的重量。25.如申请专利范围第22项 之洗净装置,其中,该防止阻塞液体的体积系小于 该注射粉末体积的1/1000。26.如申请专利范围第22 项之洗净装置,其中,在已经停止注入该粉末至该 高压气体流体的随后一设定期间内,使该阻塞防止 液体继续地被注入。图式简单说明: 图1显示一基本部分结构图,说明本发明的一特征; 图2显示一电路构型图,概要地说明本发明的一应 用范例; 图3显示本发明的一具体实施例的一纵向剖面图; 图4显示图3中所代表的具体实施例的一基本部分 的部分放大剖面图; 图5显示本发明的另一具体实施例的一纵向剖面图 ; 图6显示图5中所代表的具体实施例的一基本部分 的一部分放大剖面图; 图7显示图5和图6中所代表的该具体实施例的一变 化的一纵向剖面图; 图8显示本发明的另一具体实施例的一基本部分的 一部分纵向剖面图; 图9显示图8所代表的具体实施例的一变化的一基 本部分的一部分纵向剖面图; 图10显示本发明的更一具体实施例的一纵向剖面 图。 图11显示图10中所代表的具体实施例的一基本部分 的一部分放大剖面图; 图12显示图10和图11中所代表的该具体实施例的一 变化的一纵向剖面图; 图13显示本发明的更另一具体实施例的一纵向剖 面图; 图14显示图13中所代表的具体实施例的一基本部分 的一放大剖面图;及 图15显示一电路构型概略地说明防止粉末阻塞的 一更具体实施例。 |
