| 主权项 |
1.一种基板清洁装置,供与一材料涂布装置及一光学制程机台配合使用,该基板清洁装置包含:一出气装置,包含一气体出口,其中该出气装置系设置对应于该材料涂布装置之一前导端;以及一气体供应装置,适于提供气体至该出气装置。2.如申请专利范围第1项所述之基板清洁装置,其中该气体供应装置包含一气体加压装置。3.如申请专利范围第1项所述之基板清洁装置,其中该气体出口系为细长出气缝。4.如申请专利范围第1项所述之基板清洁装置,其中该出气装置包含第一气槽,该第一气槽系连通该气体出口,该第一气槽之内径系大于该气体出口之宽度。5.如申请专利范围第4项所述之基板清洁装置,其中该出气装置另包含第二气槽及一连接通道,该第二气槽藉由该连接通道连通该第一气槽,使该第一气槽位于该第二气槽及该气体出口之间,其中该连接通道之宽度系小于该第二气槽之内径。6.如申请专利范围第1项所述之基板清洁装置,其中该气体出口系与该材料涂布装置并列。7.如申请专利范围第1项所述之基板清洁装置,其中该出气装置适于与该材料涂布装置连动。8.如申请专利范围第1项所述之基板清洁装置,其中该出气装置适于相对于该材料涂布装置移动。9.如申请专利范围第1项所述之基板清洁装置,其中该出气装置适于相对该光学制程机台移动。10.如申请专利范围第1项所述之基板清洁装置,其中该出气装置之出气方向系与该光学制程机台夹一角度。11.如申请专利范围第1项所述之基板清洁装置,另包含一气体回收装置,该气体回收装置系对应该气体出口,使该气体出口位于该气体回收装置及该材料涂布装置之间。12.如申请专利范围第11项所述之基板清洁装置,其中该气体回收装置包含一抽气装置。13.如申请专利范围第11项所述之基板清洁装置,其中该气体回收装置系装设于该光学制程机台。14.如申请专利范围第13项所述之基板清洁装置,其中该气体回收装置包含一气体入口,该气体入口系低于该出气装置之气体出口。15.如申请专利范围第11项所述之基板清洁装置,其中该气体回收装置与该出气装置并列,并适于与该出气装置连动。16.一种光学制程设备,包含:一光学制程机台,该光学制程机台包含一基板座;一材料涂布装置,该材料涂布装置具有一前导端,该材料涂布装置适于相对该基板座移动;以及一基板清洁装置,包含:一出气装置,包含一气体出口,其中该出气装置系设置对应于该材料涂布装置之前导端;以及一气体供应装置,适于提供气体至该出气装置。17.如申请专利范围第16项所述之光学制程设备,其中该气体供应装置包含一气体加压装置。18.如申请专利范围第16项所述之光学制程设备,其中该气体出口系为细长出气缝。19.如申请专利范围第16项所述之光学制程设备,其中该出气装置包含第一气槽,该第一气槽系连通该气体出口,该第一气槽之内径系大于该气体出口之宽度。20.如申请专利范围第19项所述之光学制程设备,其中该出气装置另包含第二气槽及一连接通道,该第二气槽藉由该连接通道连通该第一气槽,使该第一气槽位于该第二气槽及该气体出口之间,其中该连接通道之宽度系小于该第二气槽之内径。21.如申请专利范围第16项所述之光学制程设备,其中该气体出口系与该材料涂布装置并列。22.如申请专利范围第16项所述之光学制程设备,其中该出气装置系与该材料涂布装置连动。23.如申请专利范围第16项所述之光学制程设备,其中该出气装置适于相对于该材料涂布装置移动。24.如申请专利范围第16项所述之光学制程设备,其中该出气装置适于相对该基板台移动。25.如申请专利范围第16项所述之光学制程设备,其中该出气装置之出气方向系与该基板台夹一角度。26.如申请专利范围第16项所述之光学制程设备,其中该基板清洁装置另包含一气体回收装置,该气体回收装置系对应该气体出口,使该气体出口位于该气体回收装置及该材料涂布装置之间。27.如申请专利范围第26项所述之光学制程设备,其中该气体回收装置包含一抽气装置。28.如申请专利范围第26项所述之光学制程设备,其中该气体回收装置系装设于该光学制程机台。29.如申请专利范围第28项所述之光学制程设备,其中该气体回收装置包含一气体入口,该气体入口系低于该出气装置之气体出口。30.如申请专利范围第26项所述之光学制程设备,其中该气体回收装置与该出气装置并列,并与该出气装置连动。31.如申请专利范围第16项所述之光学制程设备,其中该材料涂布装置系包含一光罩材料涂布装置。32.如申请专利范围第16项所述之光学制程设备,其中该出气装置包含一风刀装置。33.一种光学制程方法,包含以下步骤:藉由一出气装置喷出一气体至一基板表面,藉以清洁该基板表面;以及涂布一光学材料至该基板表面。34.如申请专利范围第33项所述之光学制程方法,另包含以下步骤:回收喷出之气体。35.如申请专利范围第33项所述之光学制程方法,其中该气体喷出步骤包含:使该出气装置与该基板表面产生相对位移。图式简单说明:图1为习知光学制程设备之示意图;图2为本发明光学制程设备之实施例示意图;图3为本发明光学制程设备实施例之剖面示意图;图4为本发明光学制程设备实施例之俯视图;图5为本发明光学制程设备另一实施例之俯视图;图6为出气装置实施例之横剖面示意图;图7为出气装置实施例之纵剖面示意图;图8为本发明光学制程设备另一实施例之剖面示意图;图9为图8所示实施例之俯视图;图10为气体回收装置与出气装置连动之实施例剖面图;图11为本发明光学制程方法之实施例流程图。 |
