发明名称 软带LED灯及其制造方法和制造装置
摘要 本发明公开软带LED灯,包括有呈中空的条状的外壳,其中:外壳内装设有条带形状的电路板,外壳两端封设有封闭盖,电路板电性连接有穿过封闭盖的导线;电路板上设置有LED单元。对应的软带LED灯的制造方法和制造装置,将该软带LED灯在灌胶模架上灌胶封装,外壳内的电路板及LED单元被胶水一体包裹,并固化成固态,故该软带LED灯能实现防水、防尘。由于该电路板及LED单元被胶水封装包裹,当该外壳及电路板被局部刺破,或者被切割一分为二时,该软带LED灯仍然能正常使用,当其被切割后,各部分的电路板及LED单元完好无损,对其连接后亦能正常使用。
申请公布号 CN101377271A 申请公布日期 2009.03.04
申请号 CN200810121184.1 申请日期 2008.10.10
申请人 林万炯 发明人 林万炯;陈江平;徐济光
分类号 F21S4/00(2006.01);F21V15/02(2006.01);F21V19/00(2006.01);F21V31/00(2006.01);F21Y101/02(2006.01) 主分类号 F21S4/00(2006.01)
代理机构 宁波市天晟知识产权代理有限公司 代理人 张文忠
主权项 1、软带LED灯,包括有呈中空的带状的外壳(10),外壳(10)内具有一收容腔(11),一带状的电路板(20)装设于该收容腔(11)内,该电路板(20)的板面上设置有若干个LED单元(21),其特征是:所述外壳(10)的两个侧壁(13)内侧向内凸伸形成两定位凸缘(15),所述外壳(10)两端设有封闭盖(30);电路板(20)侧边位于定位凸缘(15)下方,所述的外壳(10)的收容腔(11)内注有胶水,该胶水填充收容腔(11)的间隙并包裹所述的电路板(20)及其上的LED单元(21),该胶水固化后,使得外壳(10)与电路板(20)之间形成封装胶(60)。
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