发明名称 |
加工设备以及用于材料加工的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种加工设备(10),包括至少一个加工头(16),该加工头用于提供至少一个高能加工射束(22)、尤其是电子射束或激光射束。这种加工设备用于工件(28)上的材料侵蚀或工件(28)的材料连接,尤其用于工件焊接。根据本发明规定,所述加工头(16)配备有至少一个设计成光学相干层析成像装置的扫描装置(32),该扫描装置(32)用于表面扫描。此外,提出了一种方法,该方法用于使用高能加工射束的材料加工,并用于借助光学相干层析成像装置对工件的未加工、已加工或正在加工的表面区域进行扫描。 |
申请公布号 |
CN101646525A |
申请公布日期 |
2010.02.10 |
申请号 |
CN200880010730.2 |
申请日期 |
2008.03.04 |
申请人 |
普莱斯泰克光电子有限公司 |
发明人 |
C·迪亚茨;M·科戈尔-霍拉切尔 |
分类号 |
B23K26/03(2006.01)I;B23K26/04(2006.01)I;G01N21/17(2006.01)I;G01B9/02(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/03(2006.01)I |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 |
代理人 |
吴 鹏;马江立 |
主权项 |
1.一种加工设备(10),包括至少一个加工头(16),所述至少一个加工头用于提供至少一个高能加工射束(22),尤其是电子射束或激光射束,其特征在于,所述加工头(16)配备有至少一个扫描装置,所述至少一个扫描装置设计成光学相干层析成像装置(32)并用于表面扫描。 |
地址 |
德国罗德高 |