力集中器

摘要

描述了力集中器技术。在一个或多个实施中，压敏键包括：传感器基板，其具有多个导体；柔性接触层，其与传感器基板间隔开且被配置成挠曲至接触传感器基板以引发输入；以及力集中器层，其在与传感器基板相对的一侧上邻近柔性接触层设置。力集中器层具有设置在其上的垫，该垫被配置成使施加到力集中器层上的压力被导引穿过垫，以使柔性接触层接触传感器基板，从而引发输入。

主权项

一种压敏键(400)，包括：传感器基板(404)，其具有一个或多个导体；柔性接触层(402)，其与所述传感器基板间隔开且被配置成挠曲至接触所述传感器基板以引发输入；以及力集中器层(702)，其在与所述传感器基板相对的一侧上邻近所述柔性接触层设置，所述力集中器层(702)具有设置在其上的垫(704)，所述垫(704)被配置成使：施加到所述力集中器层上的压力被导引穿过所述垫并在所述柔性接触层上扩展，以使所述柔性接触层接触所述传感器基板，从而引发所述输入，以及当所述垫压靠到所述柔性接触层时，所述柔性接触层具有减小的弯曲半径，从而增加所述柔性接触层接触所述传感器基板的接触面积。