摘要 |
<p>METODO PARA MOLDEAR ARTICULOS COMPUESTOS O PARA ENCAPSULAR UN ARTICULO, UTILIZANDO RESINAS EPOXIDICAS. COMPRENDE LAS SIGUIENTES OPERACIONES: PRIMERA, SE INTRODUCE EL ARTICULO A ENCAPSULAR EN UNA CAVIDAD DE MOLDE; SEGUNDA, SE CALIENTE EL MOLDE HASTA UNA TEMPERATURA PREDETERMINADA; TERCERA, SE LLENA LA CAVIDAD DEL MOLDE CON UNA RESINA TERMOENDURECIBLE, CURABLE POR CALOR Y DE BAJA DE VISCOSIDAD, QUE CURA A UNA TEMPERATURA PREDETERMINADA; CUARTA, SE EVACUA LA CAVIDAD DEL MOLDE HASTA UNA PRESION INFERIOR A LA ATMOSFERICA, PARA IMPONER UN VACIO EN EL MOLDE E IMPREGNAR ASI DICHO ARTICULO CON LARESINA; QUINTA, SE APLICA AL MOLDE UNA PRESION SUPERIOR A LA ATMOSFERICA, PARA HACER QUE LA RESINA CURABLE POR CALOR ENCAPSULE EL ARTICULO INTRODUCIDO EN EL MOLDE; SEXTO, SE EXPULSA LA ESTRUCTURA FORMADA DE LA CAVIDAD DEL MOLDE; Y POR ULTIMO, SE SOMETE LA ESTRUCTURA FORMADA A UN CICLO ADICIONAL DE CURADO.</p> |