发明名称 | 绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺 | ||
摘要 | 电力电容器绝缘瓷套低温自催化镀镍、镀铜工艺,系瓷套表面金属化技术。早先,电力电容器绝缘瓷套金属化一直采用传统的被银工艺。本发明是对绝缘瓷套进行预处理后,再采用低温自催化镀镍、镀铜的方法达到绝缘瓷套金属化。本发明以镍、铜代银,节省了大量的贵重金属白银;镀层均匀致密,耐磨性好,附着力强,易于焊接;提高劳动生产率31倍;原料成本仅为被银工艺的5%。施镀不需或稍需热量,大大降低了能耗。 | ||
申请公布号 | CN85102168A | 申请公布日期 | 1986.09.17 |
申请号 | CN85102168 | 申请日期 | 1985.04.01 |
申请人 | 陕西师范大学 | 发明人 | 章兆兰 |
分类号 | C23C18/16;H01G13/00 | 主分类号 | C23C18/16 |
代理机构 | 陕西师范大学专利代理事务所 | 代理人 | 樊锁强 |
主权项 | 1、电力电容器绝缘瓷套金属化的方法,其特征在于将予处理后的瓷套,用化学镀的方法,先低温自催化镀镍、磷合金,然后再低温自催化镀铜。 | ||
地址 | 陕西省西安市 |