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发明名称 Method of dicing semiconductor wafers
摘要
申请公布号 US3169837(A) 申请公布日期 1965.02.16
申请号 US19630298821 申请日期 1963.07.31
申请人 INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION 发明人 MCROSS JOHN R.;GAULT JOHN M.
分类号 B28D5/00;H01L21/304 主分类号 B28D5/00
代理机构 代理人
主权项
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