| 摘要 |
Un dispositif de mémoire comprend un boîtier (10) ayant plusieurs terminaux (12) en des positions prédéterminées pour un programme d'inspection, et des moyens de commutation (30) disposés dans le boîtier (10) et commutant des premières et des secondes opérations. Dans la première opération, une mémoire morte à réécriture est connectée aux terminaux du programme d'inspection. Dans la seconde opération, des moyens d'inspection (8) sont connectés aux terminaux du programme d'inspection. Dans la première opération du type à superposition, une mémoire morte à réécriture (EPROM) est connectée aux terminaux du programme d'inspection du boîtier. Dans la seconde opération du type à évaluation, des moyens d'inspection sont connectés aux terminaux du programme d'inspection du boîtier et sont utilisés comme moyens de commutation de sorte que l'opération peut être commutée automatiquement par un circuit de sélection de multiplication. En conséquence, les lignes de signaux peuvent être multiplexées dans une large mesure, et la puce du type à superposition et la puce du type à évaluation peuvent être utilisées comme un même dispositif. En outre, le même boîtier peut être utilisé pour recevoir les puces. Ceci élimine le besoin de développer séparément la puce du type à superposition et la puce du type à évaluation, et de produire séparément les boîtiers respectifs, contribuant ainsi à réduire le temps et les coûts de leur développement. De plus, la puce du type à superposition, la puce du type à évaluation et la puce montée sur masque ROM peuvent avoir les mêmes dispositions de broches. En conséquence le programme peut être évalué par la puce du type à évaluation avec la plaquette de montage à masque ROM qui est un produit fini, sans avoir recours au substrat d'interface traditionnellement utilisé. |
