发明名称 生物医学用电极
摘要
申请公布号 TW072658 申请公布日期 1985.12.01
申请号 TW073104098 申请日期 1984.10.03
申请人 孟尼苏泰矿务及制造公司 发明人
分类号 H01R11/30 主分类号 H01R11/30
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种生物医学用电极,包含:(a)一个线接头构件,包含一个底座,此底座具有上层与下层主表面及一个与上述底座之上述上层表面构成一体且自该处延伸之接线柱,上述接线柱提供一曝露之表面,以直接物理性与电气性地连结于一种电医学用装置之引线上;(b)一个离子性传导层,与上述底座之上述下层主表面做物理性与电气性接触,并自上述底座垂直地延伸;及(c)一个扣板,具有藉一边缘表面而连结在一起之上层与下层主表面,该处并具有一孔隙,经此而与边缘表面有所间隔,且其大小可容纳并包围上述接线柱,上述扣板自上述接线柱向外延伸过上述底座,与上述扣板之上述下层主表面及上述离子性传导层接触,以便于就位置上限制介在上述扣板与上述离子性导层间之上述电气线接头构件。2.根据上述请求专利部份第1.项之电极,其中之离子性传导层包含一种压敏性,电传导粘着剂。3.根据上述请求专利部份第2.项之电极,更进一步包含一电传导金属或金属化层,置于上述扣板与上述底座之上述上层表面间,与上述底座接触,并自介于上述扣板与上述电传导粘着剂之实质部份间之上述底座之边缘,向外延伸。4.根据上述请求专利部份第3.项之电极,其中所述之线接头构件包含一种金属或一种金属化构件,且其中所述之金属或金属化层包含之金属,相同于与上述层接触之上述线接头构件之上述底座所包含者。5.根据上述请求专利部份第3.项之电极,更进一步包含一种医学用胶带,包含一背材且至少其中一表面涂敷有压敏性粘着剂,上述胶带具有一孔隙,其大小可容纳上述接线柱,上述胶带之上述粘着剂涂敷之表面粘着于上述扣板之上述上层表面,并自上述扣板与上述电传导粘着剂之外缘向外延伸,以协助上述电极固着于皮肤上。6.根据上述请求专利部份第3.项之电极,其中所述之扣板条包含于聚酯材料中。7.一种制造生物医学用电极之方法,包含之步骤:(a)沿第一释离衬,以预定之间隔凿切孔隙;(b)将包含一背材且至少其中一主表面涂有压敏性粘着剂之医学用胶带,积层于释离衬,由是上述胶带之粘着剂涂敷之表面粘着于释离衬;(c)于上述每一孔隙间,横向切割上述医学用胶带;(d)穿过上述第一释离衬中之每一上述孔隙,将一系列前有以边缘表面结合在一起之上层与下层主表面之扣板,积层于上述医学用胶带上,由是上述扣板经由上述孔隙,粘着于上述胶带之上述粘着剂涂敷之表面;(e)凿切一孔隙,穿过上述扣板并至上述医学用胶带上;(f)藉上述线接头构件之上述接线柱经由上述孔隙之延伸,将一包含一底座;此底座具有上层与下层主表面及一与上述底座之上述上层主表面构成一体之直立接线柱,之电气线接头构件,安置于每一扣板及医学用胶带中之每一孔隙中,直至上述底座之上述上层主表面与上述扣板之下层表面接触;(g)将一离子性传导层,穿过上述第一释离衬中之上述孔隙,积层于上述各底座之下层表面与各扣板之下层表面;(h)将一第二积层于相对于上述底座与上述扣板之上述传导层上;(i)将包含一粘着于一背材之压敏性粘着剂之护板,积层于相对于上述医学用胶带之上述第一释离衬上,及相对于上述传导层之上述第二释离衬上,由是任一上述第二释离衬将固着于上述第一释离衬上;及(j)沿上述第一释离衬与护板之长度,于预定之位置,横向切割上述第一释离衬及上述护板,以形成其上含有多数电极之小片。8.根据上述请求专利部份第7.项之方法,其中所述之离子性传导层,包含一压敏性,电传导粘着剂。9.根据上述请求专利部份第8.项之方法,更进一步包含直接将电传导金属或金属化层涂数于上述扣板之上述下层表面之步骤,由是各底座之上述上层主表面与上述金属或金属化层接触。10.根据上述请求专利部份第9.项之方法,其中所述之线接头构件包含一种金属或一种金属化构件,且其中所述之金属或金属化层包含之金属,相同于与上述层接触之上述线接头构件之上述底座所包含者。
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