Assemblage thermoélectrique de commande de la température (10) pour transférer la chaleur vers un dissipateur thermique (30) ou à partir de celui-ci. Un substrat non conducteur (40) est pourvu d'une pluralité d'ouvertures de montage (44) recevant les organes de montage d'une pluralité de dispositifs thermoélectriques respectifs (50), (52) et (54). Chaque ouverture de montage (44) est divisée à l'intérieur de manière à former une paire de languettes flexibles (48) grâce auxquelles les dispositifs thermoélectriques peuvent être fixés sur un dissipateur thermique (30) pour assurer un bon contact thermique avec ce dernier.
申请公布号
EP0185672(A1)
申请公布日期
1986.07.02
申请号
EP19850901768
申请日期
1985.03.18
申请人
BECKMAN INSTRUMENTS, INC.
发明人
WEDEMEYER, ROBERT, CARL;GIEBELER, ROBERT, HENRY, JR.