| 摘要 |
Des techniques de dépôt de film magnétique et de structuration de circuits par lots sont combinées sur un substrat semi-conducteur commun (10) (puce) aussi bien pour le circuit que pour les composants de la tête. Dans chaque tête formée, le substrat est dopé et métallisé de manière à former les circuits électroniques (12, 14) destinés à agir de concert avec la tête; des films minces (16) (noyaux) de matériau magnétique sont ensuite déposés sur le substrat semi-conducteur pour agir de concert avec les circuits électroniques. Après la création d'entrefers appropriés dans les noyaux de la tête à films minces, un joug (commun) (56) est mis en contact avec les noyaux, le substrat étant contourné par la suite à travers son côté inférieur pour exposer les entrefers des noyaux à films minces. |
