发明名称 UN METODO PARA RECUBRIR UN SUBSTRATO CON UNA PELICULA POR PULVERIZACION ELECTRONICA CATODICA
摘要 <p>PROCEDIMIENTO PARA LA OBTENCION DE UN ARTICULO REVESTIDO POR PULVERIZACION ELECTRONICA CATODICA, PARA DEPOSITAR UNA PELICULA METALICA SOBRE UN SUSTRATO. CONSISTE EN DEPOSITAR ADICIONALMENTE UNA CAPA DE REVESTIMIENTO DE UN METAL CAPAZ DE UNIRSE OXIDATIVAMENTE AL SUSTRATO PARA FORMAR UNA CAPA PRIMARIA O DE FORMAR UNA SUPERFICIE DE OXIDO DENSO, PARA PROPORCIONAR UNA CAPA DE REVESTIMIENTO SUPERIOR PROTECTOR PARA LA PELICULA METALICA. DE APLICACION EN LA FORMACION DE PELICULAS METALICAS TRANSPARENTES, MEDIANTE LA TECNICA DE LA PULVERIZACION IONICA, PARA CONTROL DE LA ENERGIA SOLAR.</p>
申请公布号 ES8601820(A1) 申请公布日期 1986.03.01
申请号 ES19460005357 申请日期 1984.09.07
申请人 PPG INDUSTRIES, INC. 发明人
分类号 C23C14/14;C03C17/09;C03C17/36;C23C14/02;C23C14/16;C23C14/18;G02B5/26;(IPC1-7):C03C17/40 主分类号 C23C14/14
代理机构 代理人
主权项
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