Housing for a semiconductor body radiating heat in operation.

摘要

Gehäuse für einen im Betrieb Verlustwärme abgebenden Halbleiterkörper (IC), wobei Gehäuseoberflächen (W, G) im Betrieb durch ein fliessfähiges Kühlmedium (KL) gekühlt werden, und wobei der Wärmewiderstand zwischen dem Halbleiterkörper (IC) und der wärmeleitend mit ihm verbundenen Kühlfläche der Gehäuseoberfläche niedrig ist. Ein Freiraum zwischen dem Halbleiterkörper (IC) und der Gehäusewand (G, W) enthält mindestens ein sich einerseits zwischen den Halbleiterkörper (IC) und andererseits die Gehäusewand (G, W) stemmendes wärmeleitendes Federelement.