发明名称 MATERIAL VAPOR DEPOSITION TECHNIQUE.
摘要 On obtient avantageusement des couches déposées en utilisant une procédure de déposition de la phase vapeur spécifique. Dans cette procédure, un substrat est placé à une distance relativement courte de la source d'un écoulement de gaz capable de produire la déposition désirée. Cet écoulement de gaz est dirigé de manière à entrer en contact avec une région intérieure du substrat et à s'écarter du point de contact initial pour se diriger vers un point situé sur la périphérie du substrat. Le positionnement d'un substrat (23) à une courte distance au-dessus d'une fritte de quartz fondue (101) à travers laquelle est dirigé l'écoulement de gaz de déposition (30) est caractéristique des configurations similaires d'écoulement de gaz.
申请公布号 EP0168409(A1) 申请公布日期 1986.01.22
申请号 EP19840904273 申请日期 1984.11.07
申请人 AMERICAN TELEPHONE AND TELEGRAPH COMPANY 发明人 COX, HERBERT, MICHAEL
分类号 H01L21/205;C23C16/44;C23C16/455;(IPC1-7):C23C16/44 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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