发明名称 |
MATERIAL VAPOR DEPOSITION TECHNIQUE. |
摘要 |
On obtient avantageusement des couches déposées en utilisant une procédure de déposition de la phase vapeur spécifique. Dans cette procédure, un substrat est placé à une distance relativement courte de la source d'un écoulement de gaz capable de produire la déposition désirée. Cet écoulement de gaz est dirigé de manière à entrer en contact avec une région intérieure du substrat et à s'écarter du point de contact initial pour se diriger vers un point situé sur la périphérie du substrat. Le positionnement d'un substrat (23) à une courte distance au-dessus d'une fritte de quartz fondue (101) à travers laquelle est dirigé l'écoulement de gaz de déposition (30) est caractéristique des configurations similaires d'écoulement de gaz. |
申请公布号 |
EP0168409(A1) |
申请公布日期 |
1986.01.22 |
申请号 |
EP19840904273 |
申请日期 |
1984.11.07 |
申请人 |
AMERICAN TELEPHONE AND TELEGRAPH COMPANY |
发明人 |
COX, HERBERT, MICHAEL |
分类号 |
H01L21/205;C23C16/44;C23C16/455;(IPC1-7):C23C16/44 |
主分类号 |
H01L21/205 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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