Manufacture of connection holes in plastic plates and application of the method.

摘要

Die Verbindungslöcher werden in glasfaserverstärkte Kunststoffplatten (1) gemäß einem festgelegten Lochmuster (4) trockengeätzt, wobei das Glasfasergewebe (2) praktisch nicht angegriffen wird. Das Verfahren findet z. B. Anwendung beim Herstellen von Kunststoffplatten mit ein- oder beidseitig aufgebrachten Leiterzugmustern und leitenden Durchführungen, die leitend mit den Leiterzugmustern verbunden sind, und zum Herstellen von mehrschichtigen Grundplatten, welche aus einem Laminat, das durch Aufeinanderstapeln von mehreren der Leiterzugmuster tragenden Kunststoffplatten und gegebenenfalls dazwischenliegenden unbehandelten Kunststoffplatten und anschließendes Laminieren entstanden sind, besteht. Solche Grundplatten bzw. beidseitig mit Leiterzugmustern versehenen Kunststoffplatten dienen als verbindende Grundlage von mit Halbleiterchips bestückten - gegebenenfalls mehrschichtigen - Keramikmoduln.