| 摘要 |
Le dispositif comprend un dissipateur (12) et un dispositif de serrage (17, 18) associé à chaque composant semi-conducteur (15, 16) pour appliquer celui-ci sur le dissipateur (12). Ce dispositif de serrage prend appui, d'une part, sur le dissipateur (12) et, d'autre part, sur le semi-conducteur (15, 16) par l'intermédiaire d'une barre de connexion feuilletée (20) pour présenter, dans le sens de sa longueur et à partir d'une plage de fixation (23) sur un support fixe (10), une flexibilité permettant à la barre (20) de s'appliquer sur des plages d'appui de composants semi-conducteurs de hauteurs différentes. Ce dispositif peut être utilisé pour des semi-conducteurs de puissance de hauteurs variables. |
