| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6112717(A) |
申请公布日期 |
1986.01.21 |
| 申请号 |
JP19840131101 |
申请日期 |
1984.06.27 |
| 申请人 |
TOSHIBA KK |
发明人 |
ITOU ISAO;YOSHIZUMI AKIRA;AZUMA MICHIYA |
| 分类号 |
C08G59/00;C08G59/18;C08L7/00;C08L21/00;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08G59/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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