| 发明名称 |
CIRCUITS INTEGRES A PLUSIEURS NIVEAUX D'INTERCONNEXION EN ALLIAGE D'ALUMINIUM ET PROCEDE DE FABRICATION |
| 摘要 |
<P>L'INVENTION CONCERNE LES CICUITS INTEGRES A PLUSIEURS NIVEAUX D'INTERCONNEXXION.</P><P>LE PREMIER NIVEAU 16 EST UN ALLIAGE TERNAIRE D'ALUMINIUM, LE SECOND 24 EST UN AUTRE ALLIAGE D'ALUMINIUM, ET ILS SONT SEPARES PAR DU TANTALE 22 DANS LES ZONES DE CONTACT ENTRE LES DEUX NIVEAUX. EN PRATIQUE, TOUT LE DEUXIEME NIVEAU EST CONSTITUE PAR LA SUPERPOSITION D'UNE COUCHE MINCE DE TANTALE 22 ET D'UN ALLIAGE D'ALUMINIUM-SILICIUM 24.</P><P>ON EVITE LES PROBLEMES DE SURGRAVURE DU PREMIER NIVEAU PENDANT LA GRAVURE DU SECOND NIVEAU.</P>
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| 申请公布号 |
FR2566184(A1) |
申请公布日期 |
1985.12.20 |
| 申请号 |
FR19840007293 |
申请日期 |
1984.05.11 |
| 申请人 |
EFCIS |
发明人 |
ANNIE BAUDRANT, MICHEL MARTY ET ALAIN PASSERAT |
| 分类号 |
H01L21/768;H01L23/532;(IPC1-7):H01L27/04;H01L21/90 |
主分类号 |
H01L21/768 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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