| 摘要 |
<p>Gegen oxidativen, thermischen oder strahlungsinduzierten Abbau empfindliches organisches Material kann durch Zusatz einer stabilisierenden Menge einer Verbindung der Formel <IMAGE> worin R1 Wasserstoff oder C1-C4Alkyl ist, R2 C1-C17-Alkyl, Cyclohexyl, Cyclohex-3-enyl, Phenyl oder 3,5-Di-tert.-butyl-4-hydroxy-phenyl bedeutet, wobei R1 und R2 zusammen mindestens 5 Kohlenstoffatome aufweisen müssen, oder R1 und R2 zusammen C5-C11Alkylen bilden, ausgezeichnet stabilisiert werden.</p> |
