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发明名称 Method of bonding materials
摘要
申请公布号 US3091849(A) 申请公布日期 1963.06.04
申请号 US19590839807 申请日期 1959.09.14
申请人 PACIFIC SEMICONDUCTORS, INC. 发明人 COHEN JERROLD
分类号 H01C1/144;H01L21/00;H01L21/603;H01L29/73;H01R43/02 主分类号 H01C1/144
代理机构 代理人
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