Multilayer circuits made of a thermoplastic composite.

摘要

Zur Herstellung von Mehrlagenschaltungen, bei denen die Innenlagen aus dem in der FR-PS 2 094 162 beschriebenen flexiblen Basismaterial bestehen und als Prepreg der Thermoplast dieses Basismaterials eingesetzt wird, werden die Leiterplatten nahe der Schmelztemperatur des Thermoplasten getempert, anschließend mehrere Leiterplatten unter Verwendung des gleichen, nicht getemperten Thermoplasten sandwichartig aufgebaut und nahe der Schmelztemperatur des ungetemperten Thermoplasten verpreßt. Bei der Herstellung eines Direktverbundes - Mehrlagenschaltung/Flexible Leiterplatte - werden ein oder mehrere Abschnitte der flexiblen Leiterplatte bei der Herstellung der Mehrlagenschaltung entweder als Prepreg oder als Innenlage direkt mitverpreßt.