| 发明名称 |
THERMOSETTING RESIN MOLDED SHAPE WITH HIGH CONDUCTIVE LAYER AND MANUFACTURE THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6089348(A) |
申请公布日期 |
1985.05.20 |
| 申请号 |
JP19830197972 |
申请日期 |
1983.10.22 |
| 申请人 |
SHOWA KOBUNSHI KK |
发明人 |
SHIBUYA CHIYUKI;NISHIWAKI IWAO;ISHII YOSHIFUMI |
| 分类号 |
B32B5/22;B29C70/10;B29C70/12;B29K105/06;B32B5/26;B32B5/28;B32B17/04;C08J5/04 |
主分类号 |
B32B5/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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