ASSEMBLING COMPONENTS ON A PRINTED CIRCUIT BOARD.

摘要

Appareil et procédé pour monter des plaques de circuits imprimés. L'appareil comporte un microprocesseur (1) possédant une mémoire (2) dans laquelle est stocké le plan de montage principal d'une plaque de circuit imprimé. Une tête de détection (5) peut se déplacer grâce à un mécanisme de déplacement mécanique (6) commandé par le microprocesseur (1). La tête de détection (5) comporte un réseau photosensible qui envoie des signaux au microprocesseur (1) pour produire une représentation numérique de la zone cible. Le microprocesseur (1) compare ensuite la représentation au signal d'image stocké en mémoire (2) afin d'émettre des signaux d'erreur pour forcer le mécanisme de déplacement mécanique (6) à déplacer un dispositif d'insertion de composant en position correcte. L'appareil peut également être pourvu d'une seconde mémoire (2') pour stocker des images des configurations des ouvertures recevant les conducteurs de composants, si bien que le microprocesseur (1) peut commander une unité de préformage (8) afin de préformer les conducteurs de composants de manière à les ajuster à la configuration des ouvertures recevant les conducteurs.