发明名称 WAFER
摘要 <p>Tranche (1) sur laquelle est formée une couche d'un film mince comme un système d'interconnexion (3) avec des sites de contact (2, 7) entre le système d'interconnexion (3) et des sites de liaison de dé (2) de la tranche (1) pour former une tranche monolithique. Le système d'interconnexion (3) possède des sites de liaison sur la surface de la tranche (1) sur lesquels des puces sont liées pour former un système de tranche monolithique hybride.</p>
申请公布号 WO1985001390(A1) 申请公布日期 1985.03.28
申请号 US1984001444 申请日期 1984.09.12
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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