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发明名称 PROCEDIMENTO PER FORMARE ORLI DI INCISIONE CON UN ANGOLO DI DECLIVIO DEFINITO,PARTICOLARMENTE UTILE PER PRODURRE FORI DI CONTATTO E,O PISTE CONDUTTRICI IN CIRCUITI A SEMICONDUTTORI INTEGRATI
摘要
申请公布号 IT1065165(B) 申请公布日期 1985.02.25
申请号 IT19760030064 申请日期 1976.12.03
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人
分类号 H01L21/306;H01L21/02;H01L21/302;H01L21/311;H01L21/3213;H01L21/768;(IPC1-7):H01L/ 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人
主权项
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