用超临界流体进行微囊包封的方法

摘要

本发明包括一种微囊包封芯材料的方法,它包括如下步骤:a)将芯材料与包封的聚合物混合,b)在足以保持流体为超临界状态的温度和压力下将能溶胀聚合物的超临界流体输入至所述的混合物中,c)使超临界流体渗透并液化聚合物,同时保持足以保持流体为超临界状态的温度和压力,和d)快速释放压力,使聚合物在芯材料的周围固化,形成微胶囊。这种方法既不要求聚合物溶解在超临界流体中也不要求芯材料溶解在超临界流体中,因而它可用于快速并有效地微囊包封各种用途的各种材料。

主权项

1．一种微囊包封芯材料的方法，它包括：a．将芯材料与微囊包封的聚合物混合，b．在足以保持流体为超临界状态的温度和压力下将能溶胀所述聚合物的超临界流体输入至所述混合物中，c．使超临界流体渗透并液化所述聚合物，而不溶解所述聚合物，同时保持足以保持流体为超临界状态的温度和压力，和d．快速释放压力，使聚合物在芯材料的周围固化，形成微胶囊。