用于封装的柔性基板

摘要

本发明的柔性基板供管芯封装用。柔性基板包含柔性绝缘膜、第一导电插塞、第二导电插塞、第一上引脚、下引脚以及第二上引脚。柔性绝缘膜具有上表面以及下表面。第一上引脚形成于柔性绝缘膜的上表面上并且与第一导电插塞接合。下引脚形成于柔性绝缘膜的下表面上，并且分别与第一导电插塞以及第二插塞接合。第二上引脚形成于柔性绝缘膜的上表面上并且与第二导电插塞接合。当管芯进行封装时，第一上引脚通过一凸块与管芯做连接，且第二上引脚提供与一外部器件的电连接。

主权项

1、一种供管芯封装用的柔性基板，包含:柔性绝缘膜，所述柔性绝缘膜具有上表面、下表面、多个穿透的第一孔以及多个穿透的第二孔；多个第一导电插塞，将每一个所述第一导电插塞分别形成致使填塞所述第一孔的其中之一；多个第二导电插塞，将每一所述第二导电插塞分别形成致使填塞所述第二孔的其中之一；多个第一上引脚，每一个所述第一上引脚分别形成于所述柔性绝缘膜的上表面上并且与所述第一导电插塞的其中之一接合；多个下引脚，每一个所述下引脚分别形成于所述柔性绝缘膜的下表面上，每一所述下引脚并且分别与所述第一导电插塞的其中之一以及所述第二导电插塞的其中之一接合；以及多个第二上引脚，每一个所述第二上引脚分别形成于所述柔性绝缘膜的上表面上并且与所述第二导电插塞的其中之一接合；其中，当所述管芯进行封装时，所述管芯与所述柔性基板通过所述第一上引脚而形成电性连接。