酸化層を備える低コストインターポーザ

摘要

いくつかの実施態様は、基板と、基板内のビアと、酸化層とを含むインターポーザを提供する。ビアは、金属材料を含む。酸化層は、ビアと基板との間にある。いくつかの実施態様では、基板は、シリコン基板である。いくつかの実施態様では、酸化層は、基板を熱に曝露することによって形成された熱酸化物である。いくつかの実施態様では、酸化層は、ビアと基板との間の電気的絶縁を提供するように構成されている。いくつかの実施態様では、インターポーザは、また、絶縁層を含む。いくつかの実施態様では、絶縁層は、ポリマー層である。いくつかの実施態様では、インターポーザは、また、インターポーザの表面上の少なくとも１つの相互接続部を含む。少なくとも１つの相互接続部は、酸化層が相互接続部と基板との間にあるように、インターポーザの表面上に配置されている。