| 摘要 |
본 발명의 IC 핸들러(4)는 테스트 헤드(2)에 IC 디바이스(D)를 반송한다. 테스트 헤드(2)는, IC 디바이스(D)가 놓이는 재치면(3a)을 가지고 있고, 재치면(3a)에 놓인 IC 디바이스(D)를 테스트 헤드(2)에 장착하는 소켓(3)을 구비한다. IC 핸들러(4)는, 재치면(3a)에 수직인 방향에 있어서 소켓(3)으로부터 이간하여 배치되는 비접촉 변위계(71)를 구비한다. 비접촉 변위계(71)는, 소켓(3)의 재치면(3a)을 향하여 레이저빔을 발사함으로써 비접촉 변위계(71)로부터 재치면(3a)에 놓인 IC 디바이스(D)까지의 거리를 측정한다. |
