Process for the production of metallic layers adhering to plastic supports.

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von haftfesten Metallschichten auf Kunststoffsubstraten durch Strukturieren der zu beschichtenden Substratoberfläche vor dem Metallisieren. Auf die zu metallisierende Substratoberfläche (1) werden nacheinander eine Glasharzschicht (2) und eine Photoresistschicht (3) aufgetragen. Die Photoresistschicht (3) wird mittels reaktiven Ionenätzens in einem CF4-Plasma mit relativ hoher Energiedichte aufgerauht. Die resultierende Rauhigkeit der Photoresistschicht (3) wird mittels reaktiven Ionenätzens als Lochstruktur in die Glasharzschicht (2) übertragen. Diese dient als Maske in einem reaktiven Ionenätzprozeß mit einem Sauerstoffplasma, bei dem Vertiefungen (4) vertikal in die Substratoberfläche (1) geätzt werden. Durch weiteres reaktives Ionenätzen mit einem Sauerstoffplasma werden diese vertieft, und es wird eine Überhangstruktur (5) erzeugt. Auf der so vorbereiteten Substratoberfläche (1) werden nach Entfernen der Glasharzschicht (2) eine dünne Metallschicht (6) aufgesputtert und eine Metallschicht (7) stromlos abgeschieden. Es können auch unter Verwendung einer Photoresistmaske mittels Additivtechnik Leiterbahnen stromlos abgeschieden werden. Durch die definierte Oberflächenstruktur des Substrats lassen sich die Haftfestigkeiten der aufmetallisierten Schichten um ein Vielfaches verbessern.