| 发明名称 |
Solder alloys for brazing contact materials. |
| 摘要 |
Zum direkten Auflöten von oxidhaltigen Silberkontaktwerkstoffen auf Träger verwendet man Lotlegierungen, die neben Silber 20 bis 35 Gew.% Kupfer und 0,1 bis 5 Gew.% Palladium enthalten. Die mit diesen Loten hergestellten Lötverbindungen zeigen eine erhöhte Lebensdauer der Verbindungszone bei Schaltversuchen.
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| 申请公布号 |
EP0104500(A1) |
申请公布日期 |
1984.04.04 |
| 申请号 |
EP19830108670 |
申请日期 |
1983.09.02 |
| 申请人 |
DEGUSSA AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
MALIKOWSKI, WILLI;WOLMER, ROGER;BOHM, WOLFGANG, DR. ING. |
| 分类号 |
B23K35/30;(IPC1-7):B23K35/28;H01H1/02 |
主分类号 |
B23K35/30 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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