| 发明名称 |
VERFAHREN ZUR MONTAGE UND DURCHVERBINDUNG EINER VIELZAHL VON INTEGRIERTEN SCHALTUNGSMODULEN ODER CHIPS UND ANORDNUNG DERSELBEN |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE3328851(A1) |
申请公布日期 |
1984.03.01 |
| 申请号 |
DE19833328851 |
申请日期 |
1983.08.10 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL STANDARD ELECTRIC CORP. |
发明人 |
ALAN SCARLETT,JOHN |
| 分类号 |
H01L23/14;H01L23/538;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/40;(IPC1-7):05K3/36 |
主分类号 |
H01L23/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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