发明名称 |
LOW-STRESS-INDUCING OMNIDIRECTIONAL HEAT SINK |
摘要 |
Dissipateur thermique (30) pour le refroidissement d'un circuit intégré enrobé (10). Le dissipateur thermique comprend une feuille mince simple de matériau possédant deux surfaces principales opposées (31). Ces deux surfaces principales possèdent un périmètre commun (32) définissant une pluralité de parties écartées en forme de doigts (34) dans le matériau de feuilles minces qui s'étendent radialement d'une partie centrale (33) de la feuille. La partie centrale est plate de manière à permettre la fixation au circuit intégré enrobé (10) et les parties en forme de doigts (34) sont façonnées de manière à s'étendre à l'extérieur du plan de la partie centrale pour servir d'ailettes de refroidissement pour la partie centrale. |
申请公布号 |
WO8303924(A1) |
申请公布日期 |
1983.11.10 |
申请号 |
WO1983US00661 |
申请日期 |
1983.05.05 |
申请人 |
BURROUGHS CORPORATION |
发明人 |
LEWIS, ERRENCE, EVAN;SMILEY, STEPHEN, ALAN;RICE, REX |
分类号 |
H01L23/367;H01L23/40;(IPC1-7):01L23/48;28F7/00;01B7/34;01L23/42;01L23/02 |
主分类号 |
H01L23/367 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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